第一部 【企業情報】

第1 【企業の概況】

1 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

回次

第11期

第12期

第13期

第14期

第15期

決算年月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上高

(千円)

25,561,984

34,620,854

49,864,656

51,893,198

59,200,997

経常利益

(千円)

5,252,725

8,833,359

15,500,440

14,921,463

15,668,114

親会社株主に帰属する
当期純利益

(千円)

2,824,699

3,304,242

7,739,192

7,703,340

9,446,865

包括利益

(千円)

4,110,124

9,470,730

13,107,664

15,700,194

21,666,494

純資産額

(千円)

40,365,716

54,951,730

101,473,488

115,428,096

135,548,043

総資産額

(千円)

58,750,401

78,997,625

127,554,681

140,665,916

182,146,828

1株当たり純資産額

(円)

919.18

1,106.14

1,784.76

2,127.87

2,588.63

1株当たり当期純利益金額

(円)

109.58

127.80

299.29

292.76

358.21

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額

(円)

107.68

125.04

292.75

290.67

356.23

自己資本比率

(%)

40.5

36.2

36.8

39.9

37.5

自己資本利益率

(%)

12.7

12.6

20.5

15.0

15.2

株価収益率

(倍)

25.9

26.6

11.8

10.2

9.7

営業活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

6,377,261

9,337,395

15,316,179

13,857,215

13,143,621

投資活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

9,188,082

15,614,592

1,728,523

8,960,835

6,630,998

財務活動による
キャッシュ・フロー

(千円)

776,109

8,069,655

32,928,747

4,801,928

1,964,128

現金及び現金同等物
の期末残高

(千円)

17,910,394

21,641,811

66,745,689

69,645,248

83,759,781

従業員数

(名)

1,172

1,333

1,478

1,534

2,614

〔ほか、平均臨時雇用人員〕

(197)

(249)

(208)

(197)

(238)

 

(注) 1.従業員数は就業人員(当社グループから当社グループ外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、年間平均人員を( )に外数で記載しております。

2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号  2020年3月31日)等を第13期の期首から適用しており、第13期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

3.第13期の期首よりIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映したことから、第12期に関連する主要な経営指標等について遡及処理の内容を反映させた数値を記載しております。

4.当社は、2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。このため、第11期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額を算定しております。

 

(2) 提出会社の経営指標等

回次

第11期

第12期

第13期

第14期

第15期

決算年月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

2023年12月

2024年12月

売上高

(千円)

11,532,896

13,082,507

16,500,571

20,118,402

24,117,139

経常利益

(千円)

2,043,879

3,031,672

4,460,345

6,049,252

4,995,608

当期純利益

(千円)

1,175,909

2,161,022

2,918,152

4,046,203

3,599,191

資本金

(千円)

5,438,329

5,438,329

5,579,031

5,643,910

5,701,730

発行済株式総数

(株)

12,928,100

12,928,100

13,139,200

26,359,206

26,421,770

純資産額

(千円)

19,430,258

21,387,709

24,270,249

27,939,420

30,858,974

総資産額

(千円)

24,120,168

30,126,640

33,713,360

39,139,119

44,854,362

1株当たり純資産額

(円)

745.46

819.03

915.33

1,053.51

1,161.75

1株当たり配当額
(1株当たり中間配当額)

(円)

20.00

-)

25.00

-)

35.00

-)

30.00

-)

35.00

-)

1株当たり当期純利益金額

(円)

45.62

83.58

112.85

153.77

136.47

潜在株式調整後
1株当たり当期純利益金額

(円)

44.83

81.78

110.38

152.67

135.72

自己資本比率

(%)

79.9

70.3

71.3

70.9

68.4

自己資本利益率

(%)

6.3

10.7

12.9

15.6

12.3

株価収益率

(倍)

62.3

40.7

31.4

19.4

25.4

配当性向

(%)

21.9

15.0

15.5

19.5

25.6

従業員数
〔ほか、平均臨時雇用人員〕

(名)

261

(158)
 

263

(135)
 

280

(145)
 

287

(149)
 

322

(171)
 

株主総利回り

(%)

148.8

179.0

187.2

159.7

186.2

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

107.4

121.1

118.1

151.5

182.5

最高株価

(円)

5,680

7,270

9,410

4,040

4,095

最低株価

(円)

1,822

5,140

4,930

2,357

2,570

 

(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、年間平均人員を( )に外数で記載しております。

2.最高株価及び最低株価は、2022年4月3日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年4月4日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。

3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号  2020年3月31日)等を第13期の期首から適用しており、第13期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

4.当社は、2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を行っております。このため、第11期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額を算定しております。なお、1株当たり配当額は、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。

 

2 【沿革】

当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年1月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。

年月

事項

2010年12月

東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立

ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場(宮城県大崎市)の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用

2011年1月

三本木工場において操業開始

2011年11月

三本木工場がUKAS(注1)より「ISO9001:2008」(品質マネジメントシステム)認証取得

2013年3月

東京都公安委員会より古物商許可証を取得

半導体生産設備の買取・販売を開始

2013年10月

三本木工場においてソーラー事業を開始

2014年2月

台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)を設立

2015年3月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2015年6月

三本木工場第8工場竣工

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)の台南工場竣工

2016年9月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2018年1月

中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司(現・連結子会社)を設立するとともに、有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を連結子会社化

2018年5月

株式会社ユニオンエレクトロニクス(現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション(現・連結子会社))の株式を全て取得し連結子会社化

2018年8月

中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を設立

2019年1月

株式会社DG Technologies(現・連結子会社)の株式を全て取得し連結子会社化

2020年2月

中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立

2020年3月

中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司(現・持分法適用会社)を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特(北京)科技有限公司を設立

2020年7月

山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化

2021年6月

有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更(新社名:有研半導体硅材料股份公司)

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2022年11月

有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場

2023年10月

子会社として株式会社LEシステム(現・連結子会社)を設立

2023年10月

中国徳州市に子会社として艾唯特(徳州)バルブ科技有限公司(現・連結子会社)を設立

2024年12月

中国恵州市に艾索精密部件(惠州)有限公司(現・連結子会社)の株式を全て取得し連結子会社化

 

(注)1. UKASは英国認証機関認定審議会(United Kingdom Accreditation Service)の略称

 

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社、連結子会社(株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他6社)、持分法適用関連会社(山東有研RS半導体材料有限公司)(※1)、非連結子会社(福建倉元投資有限公司)と合わせて15社により構成されております。

当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※2)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M(※3)・IoT・AI)の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※4)を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と山東有研RS半導体材料有限公司(持分法適用関連会社)の3社、3拠点(日本、台湾、中国)で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司(現:有研半導体硅材料股份公司)を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※5)製造販売事業に参入しております。

ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業としてソーラー事業等をその他事業として実施しております。

2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入致しました。

さらに、2024年12月には、艾索精密部件(惠州)有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入致しました。

 

※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた4者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年7月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。

※2 モニタウェーハ: 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ

  ※3  M2M : Machine to Machine(マシーン・ツー・マシーン)の省略形で、機器間の通信を意味

  ※4 ファウンドリ: 半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のこと

※5 プライムシリコンウェーハ: カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ

 

 

当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

事業の内容

ウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業及び販売事業

酸化膜成膜加工サービス事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業

新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業

半導体関連装置・部材等

半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業

車載カメラモジュール等の製造及び販売事業

その他

ソーラー事業、技術コンサルティング事業等

 

 

 

それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。

 

(1)ウェーハ再生事業

① シリコンウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング(ウェーハ表面膜の除去)」、「プレソート検査(中間検査)」、「ポリッシング(研磨)」、「1次洗浄」、「2次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。

当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。

 


 

 

シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。

すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)と同時にモニタ用シリコンウェーハ(モニタウェーハ)を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、1枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。

 

② シリコンウェーハ販売事業

シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ(※6)(8インチ(200mm)、12インチ(300mm)) を再生し、ニ-ズに合わせて販売する事業であります。

 

※6 ダミーウェーハ: 製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度(たとえば平坦度)が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー(替え玉、身代わり)と呼ばれる。

 

③ 酸化膜成膜加工サービス事業

絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。

 

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業

当社グループの1社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に5インチ(125mm)、6インチ(150mm)、8インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。

 

(3) 半導体関連装置・部材等

半導体関連装置・部材等は主に半導体関連機械装置、消耗材を対象とするもので、解体・搬出・陸送・海運・搬入・組立を一括してプロデュースし、主に中国市場へ販売する事業であります。

 

(4) その他

ソーラー事業は、2012年から開始した再生エネルギー推進政策を基に、同年、本事業への参入を決定し、当社の経営理念の一つ“地球環境を大切に”を実践すべく2013年10月より約1MWの発電を開始し、2024年12月末においては約5.1MWの発電事業を行っております。

技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。

 

 

[事業系統図]

       下図は、2024年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

 


 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の
内容(注)1

議決権の所有(又は被所有)割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

艾爾斯半導體股份有限公司
(注)4、7

台湾 台南市

300百万
新台湾ドル

ウェーハ再生事業

   100.0

役員の兼任2名
債務保証

債務被保証

資金援助(貸付金)

 

 

 

 

 

 

北京有研RS半導体科技有限公司

(注)2、4、5

中華人民共和国 北京市

262,305千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

   60.0

   (20.0)

役員の兼任2名

 

 

 

 

 

 

有研半導体硅材料股份公司

(注)2、4、6

中華人民共和国 北京市

1,247,621千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  57.2

  (30.9)

役員の兼任2名

 

 

 

 

 

 

山東有研半導体材料有限公司

(注)2、4、8

中華人民共和国 徳州市

2,003,281千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  60.0
  (60.0)

役員の兼任2名

 

 

 

 

 

 

艾索精密部件(惠州)有限公司

(注)2、4

中華人民共和国 惠州市

79,353千米ドル

半導体関連装置・部材等

100.0

(100.0)

役員の兼任1名

 

 

 

 

 

 

艾斯科技(厦門)有限公司

(注)4

中華人民共和国 厦門市

290,752千人民元

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任2名

 

 

 

 

 

 

株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション

東京都品川区

27,000千円

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任1名

 

 

 

 

 

 

株式会社

DG Technologies

茨城県神栖市

100,000千円

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任3名

債務保証

資金援助

その他4社

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

山東有研RS半導体材料有限公司

(注)2

中華人民共和国 徳州市

2,370,900千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

 33.3
  (33.3)

役員の兼任1名

 

 (注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.「議決権の所有(又は被所有)割合」欄の(内書)は間接所有であります。

3.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

4.特定子会社であります。

5.持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。

6.有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。

7.艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上

    高に占める割合が10%を超えております。
    主要な損益情報等
    ①売上高                                                       13,856,441千円
    ②経常利益                                                        4,152,078千円
    ③当期純利益                                                     3,356,950千円
    ④純資産額                                                        14,367,024千円
    ⑤総資産額                                                       18,697,842千円

8.山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売

    上高に占める割合が10%を超えております。
  主要な損益情報等
   ①売上高                                                    19,012,675千円
   ②経常利益                                                        5,783,824千円
   ③当期純利益                                                      5,151,200千円
   ④純資産額                                                       65,091,967千円
   ⑤総資産額                                                        74,684,869千円

 

5 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

2024年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(名)

ウェーハ再生事業

630

(166)

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

833

(-)

半導体関連装置・部材等

1,125

(68)

その他

1

(-)

全社(共通)

25

( 4)

合計

2,614

(238)

 

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループから当社グループ外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、当連結会計年度の平均人員を(  )外数で記載しております。

2.全社(共通)は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。 

3.前連結会計年度に比べ従業員数が1,080名増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件(惠州)有限公司を連結子会社としたことによるものであります。

 

 

(2) 提出会社の状況

2024年12月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

322

(171)

39.8

7.6

6,226

 

 

セグメントの名称

従業員数(名)

ウェーハ再生事業

290

(166)

半導体関連装置・部材等

7

(1)

その他

1

(-)

全社(共通)

24

(4)

合計

322

(171)

 

(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、当事業年度の平均人員を(  )外数で記載しております。

2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

3.全社(共通)は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。 

 

(3)労働組合の状況

当社グループの労働組合は、結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

 

 

(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

 ① 提出会社

当事業年度

補足説明

管理職に

占める

女性労働者

の割合(%)

(注1)

男性労働者の

育児休業

取得率(%)

(注2)

労働者の男女の

賃金の差異(%)(注1)

全労働者

正規雇用

労働者

パート・

有期労働者

8.0

40.0

80.8

89.7

57.4

 

(注) 1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

 

 ② 連結子会社

当事業年度

補足説明

名称

管理職に占める

女性労働者の

割合(%)

(注1)

男性労働者の

育児休業

取得率(%)

(注2)

労働者の男女の

賃金の差異(%)(注1)

全労働者

正規雇用

労働者

パート・

有期労働者

株式会社DG Technologies

0.0

100.0

77.4

77.4

97.0

 

(注) 1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。