第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度中に実施いたしました当社グループの設備投資の総額は3,113百万円であります。

 なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却はありません。

 また、当社グループは成膜装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループは成膜装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2023年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

(千円)

機械装置及び運搬具

(千円)

土地

(千円)

(面積㎡)

その他

(千円)

合計

(千円)

本社

(埼玉県鶴ヶ島市)

研究開発設備、生産設備等

1,246,268

1,321

2,547,112

(17,157)

296,675

4,091,377

42

川越技術センター

(埼玉県川越市)

研究開発設備、生産設備等

116,621

311,789

(4,457)

26,109

454,520

51

 (注)1.帳簿価額の「その他」は工具、器具及び備品とリース資産であり、建設仮勘定を含んでおります。

2.帳簿価額は、内部取引に伴う未実現利益消去前の金額を記載しております。

3.川越技術センターの土地及び建物は賃借しており、賃借料は年間29,212千円であります。なお、土地の面積は賃借している面積を記載しております。

 

(2)在外子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

(千円)

機械装置及び運搬具

(千円)

土地

(千円)

(面積㎡)

その他

(千円)

合計

(千円)

光馳科技(上海)有限公司

上海工場

(中国上海市)

研究開発設備、生産設備

990,696

618,434

(20,003)

38,019

1,647,150

358

光馳科技股份有限公司(台湾)

台湾工場

(台湾苗栗県)

研究開発設備、生産設備

1,057,440

162,137

1,058,327

(10,257)

44,436

2,322,342

85

光馳半導体技術(上海)有限公司

上海工場

(中国上海市)

研究開発設備、

生産設備

160,051

(33,357)

2,540,424

2,700,476

74

 (注)1.帳簿価額の「その他」は工具、器具及び備品とリース資産であり、建設仮勘定を含んでおります。

2.光馳科技(上海)有限公司及び光馳半導体技術(上海)有限公司の土地は賃借しており、土地の面積は賃借している面積を記載しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

 当連結会計年度末現在において計画中の重要な設備の新設等の概要は次のとおりであります。

 なお、当社グループは成膜装置事業の単一セグメントのため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名

所在地

設備の

内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

総額

(千円)

既支払額

(千円)

着手

完了

光馳半導体技術(上海)有限公司

中国

上海市

研究開発設備、

生産設備

3,622,969

2,529,125

自己資金

2022年9月

2024年1月

 

(2)重要な設備の除却等

 該当事項はありません。