第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は1,960,502千円であり、その主なものは、当社の合成装置、製品出荷用容器、南アルプス事業所の土地内金等であります。また、台湾子会社におきましては、倉庫建設等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2024年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,282,255

1,471,438

714,933

(18,213)

901,335

207,946

5,577,910

43

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

171

〔17〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2024年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,861,214

474,816

[14,200]

243,695

227,526

2,807,252

15

〔1〕

製造部等

半導体用材料生産設備等

27

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

5  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・上野原第二工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

4,040,000

自己資金

2024年
2月

2027年

1月

当社

南アルプス事業所

(山梨県南アルプス市)

土地・建物・製造設備等

9,645,000

433,000

自己資金

及び借入金

2022年
10月

2027年

1月

 

(注) 1  完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

2  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。