第3 【設備の状況】
1 【設備投資等の概要】
当社グループの当連結会計年度の設備投資額(投資決定ベース)は、755億円であります。主な投資内容としては、シリコンカーバイド(SiC)製品の生産ライン導入を予定している高崎工場への投資を含む設計開発の強化、ITインフラの統合、生産拠点の生産設備の刷新などであります。
なお、当該設備投資については自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方にて使用しており、各セグメントに厳密に配賦することが困難なため、セグメントごとの設備投資については省略しております。
2 【主要な設備の状況】
当連結会計年度末における当社グループの主要な設備は、次のとおりであります。
(1) 提出会社
事業所名 (所在地)
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関連する報告 セグメント名
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)(注)
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従業員数(人)
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建物及び構築物
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機械装置及び運搬具・工具 、器具及び備品
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土地 (面積㎡)
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その他
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合計
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那珂事業所 (茨城県ひたちなか市)
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自動車、産業・ インフラ・IoT
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半導体生産設備
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9,803
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19,485
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2,985 (160,336)
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22,697
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54,970
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342
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武蔵事業所 (東京都小平市)
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自動車、産業・ インフラ・IoT
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半導体研究開発設備
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6,113
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17,819
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7,133 (56,268)
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1,829
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32,894
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3,306
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川尻事業所 (熊本県熊本市)
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自動車、産業・ インフラ・IoT
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半導体生産設備
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10,863
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7,447
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3,375 (154,296)
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1,715
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23,400
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70
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(注)那珂事業所、川尻事業所は連結子会社ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に操業を委託しております。
(2) 海外子会社
会社名 (所在地)
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関連する報告 セグメント名
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数(人)
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建物及び構築物
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機械装置及び運搬具・工具 、器具及び備品
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土地 (面積㎡)
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その他
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合計
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ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社 (アメリカ カリフォルニア州他)
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自動車、産業・ インフラ・IoT
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半導体生産設備
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20,506
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19,236
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3,377 (566,445)
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10,875
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53,994
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1,814
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3 【設備の新設、除却等の計画】
当社グループの主要な設備の新設、除却などの計画については、需要動向や投資効率などを総合的に勘案して策定しております。当社グループが属する半導体業界では事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、通期の業績予想について信頼性の高い数値を的確に算出することが困難であることから、四半期ごとの連結業績予想を開示しております。そのため、翌連結会計年度における設備投資に関する具体的な計画については開示しておりませんが、2024年第1四半期における投資額は、約220億円を予定しており、主な投資内容は生産拠点の生産設備の刷新や設計開発の強化に係るものになります。
なお、当該設備投資については自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方にて使用しており、各セグメントに厳密に配賦することが困難なため、セグメントごとの設備投資については省略しております。