当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営の基本方針
当社は、中長期的な成長が見込まれるエレクトロニクス産業にあって、半導体の進化を支え、半導体の優れた機能を人々の生活へと繋ぐテクノロジーをもとに、世界中の人々の暮らしを豊かに彩るものづくりに取り組むとともに、お客様のニーズを起点とする優れた製品を開発・製造・販売することによって、「限りなき発展」を目指しています。
また、このような「技術力」、「発展性」とともに、「国際性」、「温かさ」を企業理念として掲げ、世界各国のお客様と取引を行い、各地に拠点を展開するグローバル企業として国際社会での共存共栄を念頭に置き、多様な人材の能力を結集し、社員一人ひとりの成長を実現できる環境づくりに努め、「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進することにより、社会の健全な発展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。
(2) 中長期的な経営戦略
超高速大容量通信を実現する情報通信基盤の進化やAI、IoTの急速な利用拡大等を背景とするDX(Digital Transformation)の進展が、経済や社会の仕組みに大きな変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転やコネクテッドカー等の技術開発が加速する自動車市場や多様な分野での活用が期待されるロボティクスなど、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX(Green Transformation)の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体のニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。
一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。
このような産業にあって、当社グループは、インターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。加えて、市場ニーズや変化を先取りした新商品や新技術の開発に注力するとともに、変化の激しい需要環境にも柔軟かつ効率的に対応できる生産体制の構築に取り組んでまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。
① 成長分野への重点的展開
今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。
また、常に新たな市場機会を追求し、高い将来性が見込まれる市場や製品分野の探求に注力することを通じて、持続可能な成長を果たしてまいります。
② 強固な生産体制の構築
市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において、製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立することにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。
③ SHINKO Wayの推進
社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、株主の皆様のご期待に応え、お客様、お取引先、地域社会の皆様や社員をはじめとするステークホルダーの方々との調和をはかるとともに、多様なサステナビリティ課題に対する活動の推進を通じて、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。なかでも、地球環境における喫緊の課題である気候変動への対応を最重要な課題と位置づけ、カーボンニュートラルの早期実現をはかるべく、グループ全体における取り組みを加速してまいります。
なお、今後、当社株式については、JICキャピタル株式会社を中心に構成される公開買付者による公開買付けの実施が予定されています。
当社は、市況環境変化の激しい半導体産業にあって、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡大の可能性を的確に捉え、機動的かつ柔軟な経営判断を行うことが重要との認識に基づき、成長市場向けの設備投資・技術開発を重点的に展開する当社の事業方針を基本的に支持し、政府系ファンドとして短期的な業績変動に動じず、中長期的な観点で企業価値の向上に資する取組みを推進していくことが可能なJICキャピタル株式会社を中心に構成される公開買付者による本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に本公開買付けへの応募を推奨することといたしました。今後、本公開買付けおよびその後に予定された手続により、当社株式を非公開化することを目的とする一連の取引を実行し、これまで以上の意思決定のスピードアップをはかり、当社事業推進において根幹となる人的資本の拡充などの施策を進めるとともに、次世代半導体ビジネスの推進や次世代製品における市場競争力の強化等に取り組み、中長期的かつ持続的な企業価値向上を目指し「限りなき発展」を果たしてまいります。
(3) 優先的に対処すべき事業上および財務上の課題
今後の経済環境は、世界的な金融引き締めによる景気停滞懸念や中国経済の減速、また、地政学リスク等を背景としたエネルギー・物流価格の高止まりが見込まれるなど、世界経済の先行きは不透明な状況が継続するものと思われます。日本におきましては、賃上げ等に伴う雇用・所得環境の改善、インバウンド需要の一層の増加などが期待されるものの、エネルギーや資源価格の高騰および円安等に伴う物価上昇、金利変動等による個人消費や経済活動への影響が懸念される状況にあります。
半導体業界におきましては、AIを活用したサービスの急速な拡大等を背景に、メモリーをはじめとして半導体需要の回復が期待されるものの、パソコン、サーバーおよびスマートフォン市場の回復の遅れや半導体の在庫調整がさらに長期化する懸念が払拭できない状況が継続することも想定されます。一方、DX(Digital Transformation)の進展等による社会・経済のデジタル化や、持続可能な成長の実現を目指す脱炭素社会への移行と情報通信量の大幅な増加による電力消費の抑制を両立するGX(Green Transformation)の実現を支えるキーテクノロジーとして、半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。また、半導体のさらなる高機能化・多機能化のニーズへの対応をはかるうえで、半導体製造におけるパッケージングプロセスの重要性が高まっており、特に、当社が主な事業内容とする半導体パッケージは、半導体の一層の高機能化・高速化と省電力対応に欠くことのできない中核製品として半導体産業におけるニーズがさらに高まることが想定されます。
このような環境下にあって、当社グループといたしましては、営業体制の一層の強化に努め、市場環境の変化を的確に把握し、積極的な受注活動を展開することなどにより売上確保をはかるとともに、全社において生産性向上・効率化、徹底したコストダウン等の取り組みを強化してまいります。また、これまで高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に経営資源の投下をはかってまいりましたが、市場環境をふまえ、必要により時期・内容を適切に判断のうえ、引き続き当社製品の中長期的な市場拡大を見据えた設備投資を展開してまいります。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについて、昨年12月に竣工した千曲工場(長野県千曲市)における量産体制整備等をはかるとともに、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックBGA基板については、生産能力増強を目的として新井工場(新潟県妙高市)において着工した新棟建設を着実に実行してまいります。加えて、中長期的に大きな成長が見込まれるHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)市場のニーズに対応する当社開発の「i-THOP®」をはじめとする先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージの千曲工場における新たな設備投資計画を推進するとともに、情報通信量の大幅な増加に対応する次世代情報通信基盤の構築における基幹デバイスとして、消費電力の飛躍的な低減とデータ処理の超高速化を実現する「光電融合デバイス」の開発に注力するなど、これまで培ってまいりました最先端の半導体実装技術をもとに、市場ニーズを先取りした新商品・新技術の確立・量産化に取り組み、持続的な成長・発展を目指してまいります。
さらに、厳しい事業環境において、収益基盤の一層の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めてまいります。
当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。
当社グループのサステナビリティに関する考え方および取り組みは、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。
当社グループは、高度化する市場のニーズに対応する先進的な製品の開発・製造・販売を展開するとともに、多様なサステナビリティ課題に対する活動を推進することを通じて、持続可能な社会や輝かしい未来の創造に貢献することを目指しております。
(1) サステナビリティ
①ガバナンス
当社グループにおけるサステナビリティ課題への取り組みの推進にあたり、代表取締役社長を推進責任者とし、サステナビリティ推進部門が全社横断的な推進事務局を務める体制を整備しております。加えて、サステナビリティ各分野への対応にあたり、いずれも代表取締役社長を委員長とする環境委員会や安全衛生・防火防災中央委員会を設置するとともに、主管部門がサステナビリティ課題への取り組みを展開することにより、グループ全体のサステナビリティ関連のリスクおよび機会を監視・管理する体制を構築しております。なお、サステナビリティ課題への取り組みに関する進捗状況や実績等につきましては、定期的に取締役会に報告を行っております。
また、サステナビリティ関連リスクを含め当社グループの事業活動に影響を及ぼすリスクを適切に把握、対応するため、代表取締役社長を委員長とするリスク管理委員会を設置し、潜在リスクの発生予防と顕在化したリスクへの対応をはかるリスクマネジメント体制を構築しております。
②戦略
当社グループの社会における存在意義、大切にすべき価値観、および日々の行動における行動の原理原則を具体化したものがSHINKO Wayであり、当社グループは、SHINKO Wayを実践することにより、企業としての社会的責任を果たし、社会から信頼され続ける企業として、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しております。
SHINKO Wayに定められた企業指針や経営方針等をはじめとする内部的要素と、SDGs(Sustainable Development Goals)やRBA(Responsible Business Alliance)行動規範、GRI(Global Reporting Initiative)などの主要な国際ガイドラインや社会的要請等の外部的要素をふまえ、多様なサステナビリティ課題を抽出したうえで、これらの課題について「当社グループの事業における重要性」と「ステークホルダーにおける重要性」の2つの視点から重要性の評価を行い、重要課題(マテリアリティ)を選定しております。選定した重要課題について、具体的な目標を設定したうえで、各主管部門において目標に沿った活動を展開しております。
③リスク管理
サステナビリティに関するリスクを含め、当社グループの事業活動に影響を及ぼすリスクを適切に把握、対応するため、グループ全体のリスクの識別・評価・管理を実施しております。当社グループにおける全部門・グループ会社を対象に潜在リスク調査を定期的に実施し、各部門・グループ会社において発生可能性のある潜在リスクを抽出・分析・評価したうえで、影響の回避や軽減をはかる対策を立案・実施するとともに、万一リスクが顕在化した場合には迅速に対応する体制を整備しております。また、各部門・グループ会社より抽出された潜在リスクについては、グループ全体のリスクを集約のうえ、影響度および発生可能性の2側面でマトリクス分析し、重要性の高いリスクの抽出を行っております。なお、潜在リスク調査の結果として抽出された重要リスクの分析結果や対策状況等につきましては定期的に、顕在化した重要リスクの状況等につきましては随時、取締役会に報告を行っております。
さらに、上記のリスク管理プロセスに加えて、気候変動関連等のサステナビリティ課題については、リスクおよび機会を識別、評価、管理することにより、当社グループの事業に及ぼす影響を把握、対応しております。
④指標および目標
当社グループは、サステナビリティにおける重要課題への対応や企業価値向上、ガバナンス強化等を目的として、毎年活動目標を設定のうえ、目標に沿った活動・施策を展開しております。活動・施策の進捗管理、実績および課題の把握等により活動レベルの向上をはかることを通じて、当社グループにおけるサステナビリティ課題への取り組みの強化に努めております。
設定した目標に関し、ESG(環境・社会・ガバナンス)各分野における2023年度の主要な目標テーマは以下のとおりであります。
分野 |
主要な目標テーマ |
E:環境 |
気候変動、資源循環、自然共生 |
S:社会 |
人権・多様性尊重、ワークライフバランス、人材育成、労働安全衛生、地域貢献等 |
G:ガバナンス |
コーポレートガバナンス、コンプライアンス、リスクマネジメント、知的財産保護等 |
(2) 気候変動
①ガバナンス
当社グループは、環境経営推進体制として、代表取締役社長を委員長とした環境委員会を設置し、環境方針や具体的な環境目標、環境マネジメントシステム(気候変動による事業リスク・機会の評価や監視・管理を含む)等についての検討、気候変動をはじめとする環境課題への取り組みの共有や進捗管理を行っております。また、それらの結果につきましては、取締役会に報告を行っております。
さらに、全社レベルのリスクマネジメント体制として、代表取締役社長を委員長としたリスク管理委員会を設置し、グループ全体のリスクマネジメントを推進しております。気候変動を含め事業活動に影響を及ぼすリスクを適切に把握・対応するため、グループ全体のリスク分析と対応を行っております。抽出・分析・評価された重要リスクにつきましては、定期的に取締役会に報告を行っております。
また、当社グループはISO14001に基づく環境マネジメントシステムを構築しており、その活動結果につきましては、取締役会に報告を行っております。
②戦略
リスク・機会の重要度評価
当社グループは、シナリオ分析を始めるにあたって、現在および将来に想定される、当社グループが直面する気候変動リスクと機会を抽出し、事業に与えるインパクトの大きさにより、重要度を評価しております。
〔リスクの重要度評価〕
〔機会の重要度評価〕
シナリオ群の定義
当社グループは、気候変動に関する政府間パネル(IPCC)が公表した第6次評価報告書をもとに「2℃以下シナリオ」および「4℃シナリオ」を設定しております。参考にする外部情報は国際エネルギー機関(IEA)のSTEPS(Stated Policies Scenario)やAPS(Announced Pledges Scenario)およびNZE(Net Zero Emissions by 2050 Scenario)などのシナリオの情報を2050年まで考慮しております。
2℃以下シナリオでは炭素税導入等の規制の強化、電力価格や金属等の原材料価格上昇のリスクが想定される一方、市場・顧客における脱炭素化のニーズにマッチする製造設備の高効率化や再生可能エネルギーの創出に伴うコストの安定化などによる低炭素・省エネ製品の売上拡大という機会も期待されます。特に4℃シナリオでは、異常気象による災害激甚化からもたらされる風水害や洪水などの災害発生頻度に加え規模増大による物理的リスクが大きくなることが想定されております。
これらの機会の実現とリスク対応をはかるため、「中長期環境目標」を策定し、脱炭素社会の実現および気候変動への対応に貢献するため、2050年までに温室効果ガス排出量を実質ゼロにするカーボンニュートラルの実現に向けて取り組んでおります。
③リスク管理
当社グループは、気候変動を含め当社グループの事業活動に影響を及ぼすリスクを適切に把握・対応するため、グループ全体のリスクの識別・評価・管理を実施しております。全社共通のリスクアセスメントの定期的な実施にあたり、各部門およびグループ会社は、リスクの脅威に関し、影響度および発生可能性、対策状況等の項目について、アセスメントを実施しております。気候変動関連リスクについては、全社から収集した情報を用い、政策、評判、自然災害、サプライチェーン、製品・サービス等の観点よりアセスメントを実施しております。各部門が回答したアセスメントの結果は、一元的に、影響度および発生可能性の2側面でマトリクス分析され、全社レベルでの優先順位の高いリスクが抽出されます。なお、このリスクアセスメントの結果につきましては、取締役会に報告を行っております。
また、環境委員会において、気候変動による事業リスク・機会や対策を共有し、進捗管理を行っております。さらに、当社グループはISO14001に基づく環境マネジメントシステムを構築しており、この体制の下で、法令遵守等のリスクのモニタリングを行っております。
なお、気候変動への適応策として、異常気象による台風や水害の激甚化や頻発化をふまえ、社内における対策の強化をはかっております。具体的には各拠点におけるハザードマップ等を参考とした事前対策に加え、災害の発生が予想される場合の行動基準・行動概要を定めた「台風・水害タイムライン」を各拠点、部門において策定するとともに継続的に訓練を実施することなどにより、被害の最小化に努めております。
④指標および目標
当社グループは、気候関連のリスク対応において、温室効果ガス実質排出量の削減および再生可能エネルギーの導入が重要であるとの認識のもと、温室効果ガス実質排出量および再生可能エネルギー使用率を指標としております。
当社グループの温室効果ガス実質排出量の削減については、2050年度に実質排出量ゼロのカーボンニュートラル達成を目指すとともに、そこからバックキャストした2030年度目標を設定のうえ、活動を展開しております。再生可能エネルギーの使用率については、2030年度目標に使用率100%を掲げ、取り組みを進めております。
また、年度ごとの目標も設定のうえ、指標のモニタリング、戦略の進捗管理およびリスク管理を実施しております。
中長期目標
目標項目 |
2030年度 |
2050年度 |
|
温室効果ガス実質排出量 (基準年:2020年度) |
56%削減 |
実質排出量 ゼロ |
|
再生可能エネルギー使用 |
100% |
100%維持 |
年度目標・実績
目標項目 |
2021年度 |
2022年度 |
2023年度 |
||
目標 |
実績 |
目標 |
実績 |
目標 |
|
温室効果ガス実質排出量 (基準年:2020年度) |
4.2%削減 |
8.6%削減 |
11.2%削減 |
25.2%削減 |
16.8%削減 |
再生可能エネルギー使用 |
4.0%以上 |
19.5% |
8.0%以上 |
30.1% |
前年度比 4%以上拡大 |
※対象は国内における全事業所のScope1およびScope2
(3)人的資本
①戦略
社員は新光電気グループの最大の財産であり、さまざまな個性や考え方を持った社員がその能力を結集することにより企業価値が高まるとの認識に立ち、社員の多様性を尊重し、社員が仕事を通じてその能力や専門性を高め、自己の成長を実現できるよう支援することを「SHINKO Way」において企業指針の一つとして定めております。当該指針に基づき、「プロフェッショナル」、「自律・挑戦」、「誠実・信頼」を柱とする人材育成方針を制定し、教育体系整備に取り組んでおります。また、全社安全衛生・防火防災基本方針を制定し、社員の安全と健康の確保をはかるとともに、個人の生活と仕事の調和に配慮し、活力ある企業風土の醸成に努め、誰もが働きやすい職場づくりに取り組んでおります。
②指標および目標
テーマ |
目標 |
2023年度実績 |
ダイバーシティ&インクルージョン |
・ ・女性の活躍推進に向けた就労環境の整備 ・海外留学生の採用 ・障がいのある社員が能力を発揮し働きやすい職場環境づくり |
・女性管理職比率:2024年3月末 ・女性リーダー選抜および研修実施(22名) ・女性リーダー育成者向け研修実施(13名) ・過年度女性リーダー研修受講者フォローアップ研修実施(33名) ・障がい者雇用拡大のため新光テクノサーブ株式会社の特例子会社認定(2023年4月) ・障がい者雇用の推進、受入れ職場の拡充(2023年度入社16名) |
ワークライフバランス |
・働き方改革への取り組み強化による生産性向上とワークライフバランスの実現 ・男性育児参加率の向上 |
・仕事と家庭の両立支援に関する制度改訂 ・働き方改革労使会議の実施 ・ (2022年度20%⇒2023年度 ・ ・ワークバランスセミナー実施(28名) |
人材育成 |
・将来を担う人材育成のための教育体系整備 ・グローバル人材養成に向けた教育プログラムの拡充 ・女性の活躍推進に向けたキャリア形成支援 |
・教育実施部門と事業部門で構成する教育推進委員会での議論に基づく教育体系整備 ・新光テクノアカデミー:技能実践教育の継続的実施、危険体感教育の実施 ・現場リーダー能力向上研修実施(27名) ・ビジネス英語講座:コース拡充、情報提供強化、学習法セミナー実施 ・女性リーダー向け研修実施、女性リーダー育成者向け研修実施、過年度女性リーダー研修受講者フォローアップ研修実施、各種研修における女性活躍推進に関する教育実施 |
労働者の安全・健康経営 |
・重篤な災害(死亡・後遺障害あり)の発生件数:0件 ・法令等を遵守した安全衛生の推進 ・安全意識の向上と作業手順・作業ルール遵守による災害の未然防止 ・社員の健康管理意識の向上、心身ともに健康でいきいきと働くことができる職場環境づくりの推進 ・特定保健指導実施率75% |
・重篤な災害発生件数:0件 ・安全衛生管理マニュアルに基づく安全衛生活動 ・職場巡回点検、全社員を対象とした安全教育の実施、製造オペレーション職を対象とした危険体感教育の実施 ・全社員を対象とした交通安全教育の実施、特定社員(新入社員・高速道路通勤者等)を対象とした交通安全教育の実施 ・ストレスチェック、メンタルヘルス階層別教育の実施 ・長時間残業者に対する医務室面談、部門長へのヒアリング ・経済産業省と日本健康会議が選ぶ「健康経営優良法人2024(大規模法人部門)」に6年連続で認定 ・特定保健指導対象者への保健指導実施(対象者の82.8%実施) |
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理、財務の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えられる主要なリスクには、以下のようなものがあります。当社グループは、これらの主要なリスクを適切に把握し、事前対策の検討・実施ならびに有事においては迅速な対応をはかることを経営上重要な課題と位置付けており、定期的に、リスクマネジメント担当部門において当社グループ全体を対象に潜在リスク調査を行い、その発生の可能性を認識したうえで発生の回避・軽減・移転・保有および発生した場合の対応等をまとめて取締役会に報告しております。また、万が一リスク事案が生じる場合には、適時にリスクマネジメント担当部門が中心となって関係部門と情報を共有化し、各部門と連携して適切な対応をはかり、その影響の極小化に努めてまいります。
なお、以下に記載の内容は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。
また、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
(1) 経済や金融市場の動向に関するリスク
① 主要市場における景気動向
当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、製品を販売している国または地域の経済状況の影響を受けるとともに、半導体市況等の影響を大きく受ける状況にあります。また、市場拡大の一方で高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれ、このような景気・業界動向等の影響を受けるため、売上および収益とも市況環境の変化に伴う価格変動・需要動向に大きく影響を受ける可能性があります。
当社グループでは、世界の経済情勢、半導体市況、当社グループ製品の市場動向を注視し、中長期的な市場予測に基づき生産能力を拡充・調整すること、短期的には需要の変動に合わせて稼働状況を調整する等により、需要の急激な変化への対策を講じております。
しかし、急激な環境変化により当社グループの製品の需要が予測を大幅に下回る事態となった場合には生産設備等が余剰となる一方、想定を超える急激な需要が発生した場合には、お客様の要求に応じられず受注機会を逸し、将来の競争力低下に繋がる可能性があります。
② 為替動向および資本市場の動向
当社グループの海外売上高比率は8割を超えており、為替相場の変動は、当社グループの経営成績および財政状態、また、競争力にも影響し、当社グループの業績に影響を与えます。為替変動は、主に外貨建てで当社が販売する製品の価格設定に影響します。当社グループは、日本国内で主に製造活動を行っており、輸出による売上がかなりの割合を占めているため、当社グループの業績は、円が他の通貨、とりわけ米ドルに対して円高になると悪影響を受ける可能性があります。また、当社グループが海外に保有する資産・負債等についても、為替変動により資産等が目減り、または負債等が増大する可能性があります。
こうした状況下において、将来の為替相場の変動に伴うリスクの軽減をはかる目的で、為替予約および通貨オプションのデリバティブ取引を行っていますが、急激な為替変動は、製品等の輸出や海外からの部材等の輸入に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、国内外の株式市場の動向は、当社グループの年金資産の運用状況に大きく影響を及ぼすため、株式市場が低迷した場合、年金資産の目減りにより会社負担が増大したりするおそれがあります。
(2) 製品やサービスの欠陥や瑕疵に関するリスク
当社グループ製品の欠陥に起因する品質・信頼性に係る重大な問題が起こった場合、損害賠償責任の負担や売上の減少等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループでは、品質を事業活動の根幹に関わる事項として捉え、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制の確立に取り組んでおります。また、お客様要求の高度化、製品等の複雑化が進み、開発・製造の難度がますます高まっており、お客様の製品仕様を満たすべく技術開発ならびに品質管理システム構築等をはかり、品質の向上および外部購入品の品質管理強化に努めていますが、現時点での技術・管理レベルを超えて製品等において欠陥や瑕疵等が発生する可能性は皆無ではありません。
このような製品等の欠陥、瑕疵等が万が一発生した場合、製品回収や補修、お客様への補償、機会損失等が当社グループの売上および損益に及ぼす影響は小さくありません。
(3) 調達先等に関するリスク
当社グループは、多数の外部のお取引先から原材料および部品を購入していますが、製品の製造において使用するいくつかの原材料等については、一部のお取引先に依存しています。効率的に、かつ安いコストで供給を受け続けられるかどうかは、当社グループがコントロールできないものも含めて、多くの要因に影響を受けます。当社グループの購入する原材料等には、貴金属・地金相場等の変動や、お取引先からの供給遅延・中断や、原材料等の需給状況・市況環境などによっては、生産に必要な原材料等の調達不足が生じたり、製品コストの上昇要因となる場合があります。これらの原因等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループでは、複数購買化および適正在庫の確保といった取り組みによってサプライチェーン維持の努力をしておりますが、お取引先において自然災害、事故、経営状況の悪化等により部品、原材料等の確保が十分に行えなかった場合、製品の製造等が遅れ、お客様への納期遅延や機会損失等が発生する可能性があります。また、調達部材等について需給逼迫等により調達価格が当初見込みを上回り、製品等の利益率の悪化が起きる可能性があります。また、調達部材等については、できる限り品質確保に努めておりますが、購入部材等に不良があった場合、製品不良が発生し、お客様への賠償責任、機会損失等が発生する可能性があります。
(4) 自然災害や突発的事象発生リスク
地震や水害等の自然災害、火災・爆発等の事故発生、新型インフルエンザ等の感染症の流行などによって、設備等の損壊やユーティリティの供給停止、交通網や通信手段の不通、従業員の罹患などによる工場等の機能停止のほか、原材料や部品の購入、製品の販売、物流やサービスの提供などに遅延や停止が生じる可能性があります。これらの停止・遅延等が起こり、それが長期間にわたる場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。近年、世界的な気候変動による自然災害や感染症のパンデミック、紛争やテロ、政情不安等が発した不測の事態によっては、想定を超える規模の被害があり得ます。
当社グループでは、防災体制の構築と事業継続能力の強化をはかるため、社内防災組織を編成し、訓練等を実施しており、耐震対策等の取り組みも行っております。また、重要な事業を継続あるいは早期復旧を果たし影響を最小限にするため、事業継続計画(BCP)を策定し、その継続的な見直しおよび改善を実施する事業継続マネジメント(BCM)を推進しております。なお、事業運営に影響を与えうる感染症につきましては、社員等の健康と安全確保を最優先のうえ、事業継続に努めることを基本方針として、感染状況に応じた感染予防および感染拡大防止策が取れるよう取り組んでおります。
(5) 競合・業界に関するリスク
競合他社が、低廉な人件費、安価で高品質な部品・原材料の調達、あるいは画期的な製造技術の開発等によって、当社グループと同種の製品をより低価格で製造し供給することになった場合、売上の減少、製品価格の下落等によって、当社グループの業績を大きく低下させる可能性が生じます。
当社グループでは、技術の進歩や競争激化等による製品の低価格化を想定し、お客様のニーズや市況の把握に努め、競争力のある製品等を拡充することで販売拡大に努めるとともに、コストダウン、歩留り改善等に取り組んでおりますが、価格下落が当社グループの想定を上回るリスクや、調達価格の変動等により当社グループが十分なコストダウンや販売拡大を実現できないリスクがあります。
半導体産業は技術の進歩が大変早く、競争力を維持するためには、先端技術の開発、設備投資を継続していくことが必要です。当社グループは新製品や技術の開発を進め、優位性を確保すべく努力を最大限行いますが、これらの技術開発競争で他社に優位性を奪われた場合、シェアや利益率が低下し、当社グループの売上および損益に影響を及ぼします。
(6) 知的財産に関するリスク
当社グループではノウハウを含め技術創造運動を推進しております。独自に開発した技術について、特許権その他の知的財産権を取得することは競争上の優位性をもたらす一方で、その優位性の維持は保証されるわけではなく、技術の変化によっては、その価値を失う可能性があります。また、このような知的財産権等が広範囲にわたって保護できない場合や、広範囲にわたり当社グループの知的財産権等が違法に侵害されることによって訴訟等が生じた場合、多額の費用および経営資源が費やされる可能性があります。
また、当社グループでは他社の知的財産を侵害することのないよう、他社知的財産権の調査を行っておりますが、結果として当社グループの製品または技術について他社知的財産を侵害しているとして訴訟を提起されるなどした場合、製造・販売が制約され、損害賠償やお客様への補償の支払いが発生する等、当社グループの損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。
(7) 情報セキュリティに関するリスク
当社グループが事業活動を行うなかで保有する機密情報や個人情報等の様々な情報が、不正な行為等により外部に流失した場合、信用失墜や損害賠償責任の発生等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループにおいては、社内規定の制定、従業員への教育、情報インフラの整備、構内における入室の制限・管理等の対策を実施しておりますが、情報漏洩を完全に防げるとは限りません。重要な事業活動基盤の一つである社内ネットワークにつきましては、社内体制を構築してセキュリティ対策を実施しておりますが、コンピュータウイルスの侵入や不正アクセス等のサイバー攻撃による社内ネットワークおよびシステムの運用停止、情報漏洩や改ざん等を完全に防げるとは限りません。万が一、情報漏洩等が起きた場合、当社グループの信用は低下し、お客様の情報を漏洩した場合には、法的責任が発生するおそれがあり重大な影響を及ぼす可能性があります。
(8) 環境・気候変動に関するリスク
当社グループは、大気汚染、水質汚濁、土壌・地下水汚染、有害物質の取扱い、廃棄物処理などを規制する環境関連法令の適用を受けており、また、気候変動抑制のための温室効果ガス排出規制等の関連規制が強まっており、これらの法令・規制等に適合できない場合には、当社グループの社会的な信用低下や、対策費用の発生、規制等に適合するために必要なコストの増加などにより損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、社会に貢献し地球環境を守ることを企業指針の一つに掲げ、環境保全を経営の最重要事項の一つと位置付け、環境負荷の低減や環境汚染の発生防止等に努めておりますが、事業活動を通じて環境汚染等が発生しないとは限りません。また、近年の気候変動により発生頻度・影響度が増大した自然災害は、調達・物流・エネルギー供給網を寸断し、気温の長期的な変化は空調エネルギー使用量の増加を招くなど、当社グループの事業に影響を与える可能性があります。
なお、当社は「気候関連財務情報開示タスクフォース(TCFD)」提言への賛同を表明しております。TCFDの提言に基づき、気候変動が当社事業に及ぼすリスクと機会を分析し、経営戦略に反映するとともに関連する情報の開示を進めています。
(9) お客様に関するリスク
当社グループ製品の販売先において、一部お客様への納入割合が高くなっており、当該お客様が、事業上または技術上の重大な問題など、何らかの理由により当社グループとの取引額を削減しなければならなくなった場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループは、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指し、お客様と長期的な信頼関係を築くこと、多くのお客様とのビジネスを展開することにも努めておりますが、信頼関係が継続できない場合もしくは、取引または契約関係が継続できない場合、当社グループの売上および損益に影響を与えます。
(10) 多額な設備投資に関するリスク
当社グループが事業を営む半導体業界は技術進歩が速く、多額の設備投資が必要であり、当社グループでは実装技術等の研究開発を進め、そのテクノロジーをもとに高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下しております。設備投資にあたっては、製品の需要予測ならびに優位性や競争力等に対して投資効果を勘案して実行しておりますが、競合他社の技術力や価格動向、最終商品の市場環境変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合には、当社グループの事業、財政状態および業績に悪影響を与える可能性があります。また、お客様からの機能・仕様、品質要求は高く、新製品の開発・量産にあたっては一層の高難度化に向かっており、技術開発・設備投資は重要となります。
当社グループでは、お客様と仕様、生産能力の確保・その時期などを調整し、投資効率を検討のうえ所要変動を勘案して投資を慎重に行うなど、リスクを軽減する努力をしておりますが、常に投資に応じて十分な収益が得られるとは限りません。
(11) 公的規制、政策、税務に関するリスク
当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、各国および地域における政府の政策、事業・投資の許可、国家安全保障または輸出制限、関税をはじめとするその他の輸出入規制等の政府規制の適用を受けます。また、通商、独占禁止、特許、租税、為替管理、株式市場、人権、環境・リサイクル関連の法的規制等の適用も受けております。
当社グループでは、公的規制等の分野毎に担当する部門を定めて、適時モニタリングを実施しており、公的規制等に対応すべく社内ルールの制定・改定および社内教育を行うなど、未然に違反を防止するための方策を講じております。
しかし、これらの規制を遵守できなかった場合など、当社グループの活動が制限される可能性があり、その結果、当社グループの事業成長および業績が悪影響を受ける可能性があります。
(12) コンプライアンスに関するリスク
当社グループにおいて、法令遵守・コンプライアンスの徹底をはかっているものの、国内外の関連法令、規制などに抵触する事態が発生した場合には、当社グループの社会的な信用が低下し、あるいは、多額の課徴金や損害賠償が請求されるなど、当社グループの事業に重大な影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、当社グループの従業員として厳守すべきことを行動規範として定め、また、個々の従業員が行動する際のガイドライン(GBS: Global Business Standards)をグループで統一的に運用するなど、社内ルールの浸透と徹底、規範遵守の企業風土の醸成と、コンプライアンスの実効性を高めるため内部通報窓口を社内外に設けるなど社内体制や仕組みの構築を推進しています。しかしながら、このような施策を講じても、コンプライアンス上のリスクを完全に排除することはできない可能性があります。
(13) 人材に関するリスク
当社グループにおいて、必要とする人材を採用および育成することは当社グループにとって重要であり、その人材の採用または育成ができない場合や、優秀な人材が定着しない場合、当社グループの成長や利益に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、製品の開発・設計・製造・販売を一貫して行うとともに、必要な技術の開発、内製化設備等を社内で対応しており、技術の高度化・革新が進むなかにおいて、高い専門性や知見・技術力を有した人材を確保・育成し、また、当社が有する要素技術・コア技術を継承・発展させる人材など、多様な優れた専門性を有する人材の獲得が必要となります。
また、従業員との間で労働契約の終了に関する合意が円滑になされない場合、法令に基づく適切な労務管理ができないこと等により従業員に重大な労働災害が発生した場合など、労務問題によって社会的な信用の低下・毀損や紛争につながる可能性があります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績および財政状態の状況
当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の5類移行に伴い、社会・経済活動の正常化が進んだことに加え、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しなどにより、景気は緩やかな回復傾向が継続しましたが、原材料価格の高騰や円安等の影響により物価上昇が進むなど、先行き不透明な状況が続きました。海外におきましては、米国では、良好な雇用環境や個人消費を背景に景気は堅調に推移したものの、中国では、不動産市況低迷や消費意欲の減退が継続するなど、景気の減速感が強まりました。また、各国における金融引き締めの継続やインフレの高止まりに加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化や中東地域をめぐる情勢などを背景に、世界経済は不安定な状況のまま推移しました。
半導体業界につきましては、AI向け半導体の需要拡大に伴う市場環境の改善が一部に見られるものの、パソコン、サーバー市場の低迷継続や、買い替えサイクル長期化等によるスマートフォン需要の減少、米国による対中半導体輸出規制ならびに在庫調整の影響などにより、市況低迷が長期化する厳しい環境が続きました。
このような環境下において、当社グループにおきましては、パソコン、スマートフォン需要低迷や在庫調整の長期化等を背景とする半導体市況回復の遅れの影響を大きく受けました。こうした厳しい市場環境の下、収益確保をはかるべく受注獲得および生産性向上、コストダウン等に注力しました。また、これまで継続的に取り組んでまいりました成長市場向けの設備投資につきましては、市況環境をふまえ、計画の一部見直しを行いましたが、半導体市場の中長期的な拡大や当社製品の今後の需要増加を見据え、引き続き重点的に経営資源を投下しました。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、新たな生産拠点として千曲工場(長野県千曲市)の工場建屋が竣工するなど、引き続き生産体制強化に向けた取り組みを推進いたしました。また、さらなる大型化、高多層化、高密度微細配線等の実現に対応する当社開発の「i-THOP®」等の先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージに関する千曲工場における新たな設備投資計画が、「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律」に基づく「供給確保計画」に認定され、助成金の交付が決定されました。半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックBGA基板については、生産能力増強をはかるべく、新井工場(新潟県妙高市)において新棟建設に着手しました。
それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、パソコン・サーバー需要の回復の遅れ等により売上が大きく減少しました。また、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは半導体輸出規制に加え、市況悪化の影響を受け売上が大きく減少し、リードフレームは在庫調整を背景に減収となるなど、総じて市況低迷の影響を受けました。
この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。
a.経営成績
当連結会計年度の売上高は2,099億72百万円(対前連結会計年度比26.7%減)、営業利益は248億10百万円(同67.7%減)、経常利益は272億57百万円(同65.4%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は186億9百万円(同65.8%減)となりました。
セグメント別の状況は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
当連結会計年度の売上高は1,277億52百万円(対前連結会計年度比27.8%減)、経常利益は118億28百万円(同75.0%減)となりました。
なお、生産実績は1,084億8百万円(対前連結会計年度比21.4%減)、受注高は1,209億64百万円(同21.8%減)、受注残高は209億42百万円(同18.7%減)であります。
(メタルパッケージ)
当連結会計年度の売上高は738億78百万円(対前連結会計年度比25.6%減)、経常利益は161億33百万円(同48.3%減)となりました。
なお、生産実績は651億42百万円(対前連結会計年度比16.7%減)、受注高は769億92百万円(同13.5%減)、受注残高は179億88百万円(同29.1%増)であります。
なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。
b.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ68億16百万円増加し3,937億50百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ71億46百万円減少し1,287億73百万円となりました。
当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ139億63百万円増加し2,649億77百万円となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ331億16百万円減少し824億75百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は454億64百万円(対前連結会計年度比61.5%減)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は732億73百万円(対前連結会計年度比12.4%増)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は68億86百万円(対前連結会計年度比4.3%減)となりました。
③生産、受注および販売の実績
「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
a.生産実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
b.受注実績
「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。
c.販売実績
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
プラスチックパッケージ |
(百万円) |
127,752 |
72.2 |
メタルパッケージ |
(百万円) |
73,878 |
74.4 |
報告セグメント計 |
(百万円) |
201,631 |
73.0 |
その他 |
(百万円) |
8,341 |
81.5 |
合計 |
(百万円) |
209,972 |
73.3 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
||
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
INTEL CORPORATION |
78,228 |
27.3 |
53,829 |
25.6 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. |
36,095 |
12.6 |
26,375 |
12.6 |
LAM RESEARCH CORPORATION |
32,380 |
11.3 |
22,533 |
10.7 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。
a.繰延税金資産
法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。
b.確定給付型退職給付制度
当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況(退職給付債務から年金資産を控除した額)について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件(割引率、退職率、死亡率等)が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債(資産)や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。
c.棚卸資産
当社グループは、棚卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。
d.固定資産の減損
当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a.経営成績等
1)経営成績
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ763億85百万円(26.7%)減少し2,099億72百万円となりました。
このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーが、コロナ特需の反動等によるパソコン・サーバーの需要回復の遅れや競争激化などの影響を受け、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、米国による対中半導体輸出規制やメモリー市況悪化などにより、売上が大きく減少しました。また、リードフレームは、半導体市況低迷による在庫調整等を背景に受注減少となり、IC組立はスマートフォン市場の減速によりハイエンドスマートフォン向けの需要が減少し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けが在庫調整の影響を受けるなど、それぞれ売上が減少しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ28.3%減少し1,830億38百万円となりました。
国内売上高は、リードフレーム、IC組立およびプラスチックBGA基板が自動車向けに在庫調整が継続し、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移したことにより、それぞれ減収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ13.6%減少し269億33百万円となりました。
当連結会計年度における海外売上高比率は87.2%となり、前連結会計年度より1.9ポイント低下しました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは143円となり、前連結会計年度に比べ9円の円安となりました。
(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)
売上原価は、前連結会計年度に比べ235億94百万円(12.1%)減少し1,710億70百万円となりました。
売上総利益は、前連結会計年度に比べ527億91百万円(57.6%)減少し389億2百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より13.5ポイント減少し18.5%となりました。
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ8億89百万円(5.9%)減少し140億91百万円となりました。
この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ519億1百万円(67.7%)減少し248億10百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より15.0ポイント減少し11.8%となりました。
(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)
経常利益は、前連結会計年度に比べ514億97百万円(65.4%)減少し272億57百万円となりました。
経常利益率は、前連結会計年度より14.5ポイント減少し13.0%となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ358億78百万円(65.8%)減少し186億9百万円となりました。
売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度より10.1ポイント減少し8.9%となりました。
また、当社グループの経営成績等に重要な影響を与える要因につきましては、「3 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
(プラスチックパッケージ)
フリップチップタイプパッケージは、コロナ特需の反動などによるパソコン・サーバー需要回復の遅れや競争激化などにより、大幅な減収となりました。プラスチックBGA基板は先端メモリー向けが在庫調整の影響を受け、IC組立はスマートフォン市場の減速によりハイエンドスマートフォン向けの需要が減少するなど、それぞれ売上が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は1,277億52百万円(対前連結会計年度比27.8%減)、経常利益は売上高減少の影響を大きく受け118億28百万円(同75.0%減)となりました。
(メタルパッケージ)
半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、米国による対中半導体輸出規制やメモリー市況悪化などの影響を受け、大幅な減収となりました。リードフレームは、半導体市況低迷による在庫調整等を背景に受注が減少し、また、CPU向けヒートスプレッダーは、パソコン・サーバー需要減退等の影響を大きく受け、ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、それぞれ売上が減少しました。
これらの結果、当セグメントの売上高は738億78百万円(対前連結会計年度比25.6%減)、経常利益は売上高減少の影響を大きく受け161億33百万円(同48.3%減)となりました。
(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
2)財政状態
(資産の部)
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ68億16百万円増加し3,937億50百万円となりました。
流動資産は、手許流動性預金および売掛金が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ416億16百万円減少し1,844億59百万円となりました。
固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ484億32百万円増加し2,092億91百万円となりました。
(負債の部)
負債は、未払金および買掛金が増加した一方、未払法人税等および契約負債の減少などにより、前連結会計年度末に比べ71億46百万円減少し1,287億73百万円となりました。
(純資産の部)
純資産は、前連結会計年度末に比べ139億63百万円増加し2,649億77百万円となりました。
この結果、1株当たり純資産額は1,961.09円(前連結会計年度末は1,857.90円)となりました。
また、自己資本比率は67.3%(前連結会計年度末は64.9%)となりました。
3)キャッシュ・フロー
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は454億64百万円(対前連結会計年度比61.5%減)となりました。主な要因は、減価償却費、税金等調整前当期純利益および売上債権の減少などにより資金が増加し、法人税等の支払および契約負債の減少などにより資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローでは732億73百万円(対前連結会計年度比12.4%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローでは68億86百万円(対前連結会計年度比4.3%減)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。
これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の1,155億92百万円から331億16百万円減少し824億75百万円となりました。
なお、2023年12月12日付「JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの開始予定に係る賛同の意見表明及び応募推奨に関するお知らせ」で公表しましたとおり、JICC-04株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けに関して、同日時点における当社の意見として、本公開買付けが開始された場合には、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対して、本公開買付けに応募することを推奨する旨を同日開催の取締役会において決議しております。
当社は、市況環境変化の激しい半導体産業にあって、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡大の可能性を的確に捉え、機動的かつ柔軟な経営判断を行うことが重要との認識に基づき、成長市場向けの設備投資・技術開発を重点的に展開する当社の事業方針を基本的に支持し、政府系ファンドとして短期的な業績変動に動じず、中長期的な観点で企業価値の向上に資する取組みを推進していくことが可能なJICキャピタル株式会社を中心に構成される公開買付者による本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に本公開買付けへの応募を推奨することといたしました。今後、本公開買付けおよびその後に予定された手続により、当社株式を非公開化することを目的とする一連の取引を実行し、これまで以上の意思決定のスピードアップをはかり、当社事業推進において根幹となる人的資本の拡充などの施策を進めるとともに、次世代半導体ビジネスの推進や次世代製品における市場競争力の強化等に取り組み、中長期的かつ持続的な企業価値向上を目指し「限りなき発展」を果たしてまいります。
b.資本の財源および資金の流動性
当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化および半導体メモリー用プラスチックBGA基板の生産能力増強に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。
これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
JICC-04株式会社との「公開買付けに係る覚書」の締結
当社は、2023年12月12日付「JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの開始予定に係る賛同の意見表明及び応募推奨に関するお知らせ」において公表しているとおり、JICC-04株式会社(以下「公開買付者」という)との間で、同日付で公開買付者による当社の株券等に対する公開買付けおよびその後に実施する取引等に関する当社の義務および公開買付者の義務、契約終了事由を定めた「公開買付けに係る覚書」を締結いたしました。
なお、本公開買付けの詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」および「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項 (追加情報)」に記載しております。
当社グループは、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、多様化、高度化するニーズに対応し得る半導体パッケージ、半導体実装技術の研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費は
当社グループの研究開発は、先端技術の基礎研究活動ならびに新製品の事業化に向けた研究開発活動等を開発統括部に集約し、この開発統括部が中心となって研究開発活動を展開しております。
なお、研究開発活動によって開発される技術の多くはさまざまな製品に利用されることなどから、活動の状況および当該費用を報告セグメントにより区分することは困難であり、報告セグメントによって示すことは行っておりません。