第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、当連結会計年度において総額63,693百万円の設備投資を実施いたしました。これは、プラスチックパッケージにおいて、半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージの生産体制強化を継続的に推進しており、その一環として、新たな生産拠点として千曲工場(長野県千曲市)の建設を行うなど、引き続き高性能半導体の需要拡大に向けた取り組みを実施するとともに、メタルパッケージにおいて、中長期的に市場拡大が見込まれる半導体製造装置向けセラミック静電チャックの生産体制整備のため、高丘工場(長野県中野市)において新棟の建設等を実施したほか、全部門にわたって合理化・省力化を目的とした投資を行ったものです。

 なお、当連結会計年度中に生産能力に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループの当連結会計年度末現在における主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置及び運搬具

(百万円)

工具、器具及び備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積㎡)

合計

(百万円)

本社更北工場

(長野県長野市)

プラスチックパッケージ

メタルパッケージ

PLP製造設備

ガラス端子製造設備

5,230

5,663

934

726

84,205.74

(38,590.59)

12,554

1,018

若穂工場

(長野県長野市)

プラスチックパッケージ

PLP製造設備

6,291

4,757

215

476

62,716.26

(39,894.81)

11,741

530

千曲工場

(長野県千曲市)

プラスチックパッケージ

PLP製造設備

28,834

2,210

514

2,355

51,892.29

33,915

98

高丘工場

(長野県中野市)

プラスチックパッケージ

メタルパッケージ

PLP製造設備

リードフレーム製造設備

ガラス端子製造設備

セラミック静電チャック製造設備

28,644

16,463

803

2,908

146,160.44

(29,212.02)

48,820

1,569

新井工場

(新潟県妙高市)

プラスチックパッケージ

メタルパッケージ

PLP製造設備

IC組立設備

リードフレーム製造設備

セラミック静電チャック製造設備

5,931

5,074

721

1,417

130,247.03

(42.06)

13,144

937

新光開発センター

(長野県長野市)

全社(共通)

応用研究設備

874

2,831

187

3,892

414

 (注)土地の面積の( )内は、他よりの賃借分で、内数であります。

 

(2)在外子会社

会社名

所在地

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び構築物

(百万円)

機械装置及び運搬具

(百万円)

工具、器具及び備品

(百万円)

土地

(百万円)

(面積㎡)

合計

(百万円)

SHINKO

ELECTRONICS

(MALAYSIA)

SDN. BHD.

マレーシア

その他

リードフレーム製造設備

736

293

193

314

44,199

1,538

480

 

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの設備投資については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定にあたっては当社を中心に調整を図っております。

 なお、当連結会計年度末現在における設備投資計画の状況は次のとおりであります。

内容

目的

予算金額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着工年月

完成予定年月

(生産設備)

 

 

 

 

 

プラスチックパッケージ

増産および合理化

48,300

2024年4月

2026年3月

新製品および増産

53,300

2025年6月

2030年3月

メタルパッケージ

増産および合理化

15,100

2024年4月

2026年3月

その他

900

2024年4月

2026年3月

全社(共通)

新製品開発他

31,200

2024年4月

2026年3月

(生産拠点開設他)

 

 

 

 

 

当社 千曲工場他

新製品および増産

140,000

73,322

2022年4月

2026年3月

(その他)

 

 

 

 

 

当社 新井工場建屋

新製品および増産

10,200

2024年4月

2029年3月

合計

――――

299,000

73,322

―――

―――

 (注)1.上記設備計画における今後の所要資金225,678百万円は、自己資金により充当し、不足分については銀行借入等により充当する予定であります。

なお、プラスチックパッケージの新製品および増産53,300百万円は、「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律」に基づく「供給確保計画」に認定されており、最大17,800百万円の助成金が交付される予定であります。

2.本計画達成後には、現有生産能力が約50%増加する見込みであります。

3.千曲工場他140,000百万円は、千曲工場の開設を含め、フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を図るための設備計画であります。

4.新井工場建屋10,200百万円は、プラスチックBGA基板の生産能力増強を図るための設備計画であります。