(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報として重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
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(単位:千円)
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日本国内
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韓国
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中国
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台湾
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その他
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合計
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231,510
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7,134,301
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14,758,552
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817,761
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172,458
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23,114,584
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(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
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(単位:千円)
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顧客の名称又は氏名
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売上高
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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3,800,529
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Semiconductor Manufacturing International Corporation
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3,874,101
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ZEUS Co., Ltd.
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2,979,277
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(注)当連結会計年度より、当社グループが韓国で生産し、Samsung Electronics Co.,Ltd.へ販売する半導体洗浄装置については、ZEUS Co., Ltd.経由での販売に変更しております。
当連結会計年度の売上高には、ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsungグループへの半導体洗浄装置の売上高2,411,795千円を含んでおります。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
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(単位:千円)
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日本国内
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韓国
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中国
|
台湾
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その他
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合計
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291,914
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9,050,506
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13,414,813
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2,075,938
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151,750
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24,984,922
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(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
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(単位:千円)
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顧客の名称又は氏名
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売上高
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ZEUS.CO.,LTD
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4,282,544
|
Samsung Electronics Co., Ltd
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3,864,941
|
Semiconductor Manufacturing International Corp.
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2,798,579
|
Semiconductor Manufacturing Oriental Corporation.
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2,687,550
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(注)当連結会計年度の売上高には、ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsungグループへの半導体洗浄装置の売上高3,196,939千円を含んでおります。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは、半導体事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【関連当事者情報】
1.関連当事者との取引
(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
種類
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会社等の名称 又は氏名
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所在地
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資本金又 は出資金
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事業の内容 又は職業
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議決権等 の所有 (被所有) 割合(%)
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関連当事者 との関係
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取引の内容
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取引金額 (千円)
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科目
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期末残高 (千円)
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親会社
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ZEUS Co., Ltd.
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大韓民国京畿道華城市
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5,192 百万KRW
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半導体、液晶用各種検査装置の製造
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被所有直接98.1
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役員の兼任 営業取引
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製品の販売 材料仕入等
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2,865,348 2,095,362
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売掛金 前受金 買掛金
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960,705 5,824 201,881
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(注)取引条件及び取引条件の決定方針等
1.親会社との取引条件については、独立第三者間との取引条件等を勘案して決定しております。
2.親会社は、韓国取引所(KOSDAQ)に上場しております。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
種類
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会社等の名称 又は氏名
|
所在地
|
資本金又 は出資金
|
事業の内容 又は職業
|
議決権等 の所有 (被所有) 割合(%)
|
関連当事者 との関係
|
取引の内容
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取引金額 (千円)
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科目
|
期末残高 (千円)
|
親会社
|
ZEUS Co., Ltd.
|
大韓民国京畿道華城市
|
5,192 百万KRW
|
半導体、液晶用各種検査装置の製造
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被所有直接66.4
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営業取引
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製品の販売 材料仕入等
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4,201,371 1,792,799
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売掛金 前受金 買掛金
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169,625 1,015,997 189,049
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(注)取引条件及び取引条件の決定方針等
1.親会社との取引条件については、独立第三者間との取引条件等を勘案して決定しております。
2.親会社は、韓国取引所(KOSDAQ)に上場しております。
(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引
取引金額等が開示基準に満たないため開示しておりません。
2.親会社又は重要な関連会社に関する注記
(1) 親会社情報
ZEUS Co., Ltd. (韓国取引所KOSDAQに上場)
(2) 重要な関連会社の要約財務情報
該当事項はありません。
(1株当たり情報)
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前連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
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当連結会計年度 (自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
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1株当たり純資産額
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2,212.33
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円
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2,840.19
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円
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1株当たり当期純利益
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317.62
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円
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419.50
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円
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(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2. 当社は、2023年1月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり純資産額及び1株当たり当期純利益を算定しております。
3.1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
項目
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前連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
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当連結会計年度 (自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
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1株当たり当期純利益
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親会社株主に帰属する当期純利益(千円)
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1,197,431
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1,651,180
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普通株主に帰属しない金額(千円)
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-
|
-
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普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益 (千円)
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1,197,431
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1,651,180
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普通株式の期中平均株式数(株)
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3,770,000
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3,936,027
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4.1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
項目
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前連結会計年度 (2022年12月31日)
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当連結会計年度 (2023年12月31日)
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純資産の部の合計額(千円)
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8,340,502
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12,411,692
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純資産の部の合計額から控除する金額(千円)
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25
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25
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(うち非支配株主持分)(千円)
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(25)
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(25)
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普通株式に係る期末の純資産額(千円)
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8,340,476
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12,411,667
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1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の普通株式の数(株)
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3,770,000
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4,370,000
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(重要な後発事象)
当社は、2024年3月14日開催の取締役会において、以下のとおり、株式の分割ならびに株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議しました。
1.株式分割の趣旨
当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げ、株式数の増加により株式の流動性を高めることで、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えるとともに、投資家層の拡大を図ることを目的としております。
2.株式分割の概要
(1)分割の方法
2024年3月31日(当日は株主名簿管理人が休業につき、実質的には3月29日)を基準日として、同日最終の株主名簿に記録された株主の所有普通株式1株につき3株の割合をもって分割いたします。
(2)分割により増加する株式数
株式分割前の発行済株式総数
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4,490,000株
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今回の分割により増加する株式数
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8,980,000株
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株式分割後の発行済株式総数
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13,470,000株
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株式分割後の発行可能株式総数
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46,680,000株
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(3)分割の日程
基準日公告日
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2024年3月15日
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基準日
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2024年3月31日
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効力発生日
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2024年4月1日
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(4)その他
今回の株式分割に際して、資本金の増加はありません。
3.1株当たり情報に及ぼす影響
前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定した場合における1株当たり情報の各数値はそれぞれ次のとおりであります。
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前連結会計年度 (自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
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当連結会計年度 (自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
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1株当たり純資産額
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737.44
|
円
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946.73
|
円
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1株当たり当期純利益
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105.87
|
円
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139.83
|
円
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(注)潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
4.定款の一部変更
(1)定款変更の理由
今回の株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づき、2024年4月1日をもって当社定款第6条で定める発行可能株式総数を変更いたします。
(2)定款変更の内容
(下線部は変更部分を示します)
現行定款
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変更後
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(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、15,560,000株とする。
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(発行可能株式総数) 第6条 当会社の発行可能株式総数は、46,680,000株とする。
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(3)変更の日程
効力発生日 2024年4月1日