【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△103百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
該当事項はありません。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△375百万円には、各報告セグメントに配分していない持株会社である株式会社レスターホールディングスの営業利益が含まれております。株式会社レスターホールディングスの営業利益は、各グループ会社からの業務受託手数料、経営指導料、不動産賃貸収入等及びグループ運営に係る費用により構成されております。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の当該見直し反映後のものを記載しております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
該当事項はありません。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期連結会計期間より、当社グループの業績管理区分の見直しを行ったことにより、従来「調達」セグメントに含めていた一部の子会社を「半導体及び電子部品」セグメントに変更しております。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
(企業結合に係る暫定的な処理の確定)
2022年4月12日に行われたLavinics Co., Ltd.との企業結合について前第1四半期連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第1四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表に含まれる比較情報において、取得原価の当初配分額の見直しが反映されており、暫定的に算定されたのれんの金額526百万円は、会計処理の確定により267百万円減少し、259百万円となっております。
この結果、第1四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ4百万円増加し、四半期純利益及び親会社株主に帰属する四半期純利益がそれぞれ6百万円減少しております。
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
(単位:百万円)
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
(単位:百万円)
(注)「注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおり、報告セグメントを変更しております。
1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、次のとおりであります。
(注)前第1四半期連結累計期間の1株当たり四半期純利益及び潜在株式調整後1株当たり四半期純利益は、「注記事項(企業結合等関係)」に記載の暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の見直しが反映された後の金額により算定しております。
(株式取得による企業結合)
当社(本社:東京都品川区)は、2023年6月21日、WPG Holdings Limited(本社:台湾台北、以下「WPG」)の子会社であるAITジャパン株式会社(本社:東京都品川区、以下「AITJ」)の第三者割当増資を引き受けることを決議し、2023年7月21日に払い込みを完了し、同社を同日付で連結子会社としました。
企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び取得する事業の内容
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、「世界・社会貢献・共創と革新」の経営ビジョンのもと、半導体・電子部品のソリューション提供をはじめ、放送・公共向けの映像・音響・通信機器の取り扱い、NFC(Near field communication/近距離無線通信)技術を活用した決済・入退出システムの開発・製造・販売、太陽光・風力発電所を始めとする再生可能エネルギーの企画・オペレーション、植物工場運営など多岐にわたる事業活動を行い、あらゆるニーズに対応できる「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指しております。グローバル展開の最重要パートナーであるWPGとは、アジア地域においては当社子会社とWPG子会社との合弁会社であるVitec WPG Limited(所在地:香港)を、欧州地域においては当社子会社とWPG子会社及び欧州の半導体商社との合弁会社であるViMOS Technologies GmbH(所在地:ドイツ)を通じ、現地に根ざした販売・プロモーション活動を行ってまいりました。この度、AITJの更なる成長に向け、第三者割当増資を引き受けることで同社の経営・財務基盤を強化するとともに、AITJを両グループのハブとし、大手グローバルメーカー・パートナーを中心に3,500社を超える取引先とのビジネス拡大・協業推進を加速し、グローバル市場におけるより一層のプレゼンス向上を目指します。
≪AITJ子会社化によって狙うシナジー≫
① 日本市場におけるAITJ製品の販売強化、及びグローバル市場における当社製品・サービスの拡大
② AITJをキー拠点としたグローバルでローカルに根差したビジネス拡大
③ AITJのグローバル・サプライチェーン・ネットワークを活用したより効率的且つ質の高いサービスの提供
(3) 企業結合日
2023年7月21日(株式取得日)
(4) 企業結合の法的形式
第三者割当増資の引き受けによる取得
(5) 企業結合後の企業の名称
変更ありません。
(6) 取得した議決権比率
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。
(8) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
2023年5月26日開催の取締役会において、次のとおり剰余金の配当を行うことを決議いたしました。
(イ) 配当金の総額・・・・・・・・・・・・・・・・・・2,255百万円
(ロ) 1株当たりの金額・・・・・・・・・・・・・・・・75円00銭
(ハ) 支払請求の効力発生日及び支払開始日・・・・・・・2023年6月30日
(注) 2023年3月31日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行っております。