当中間連結会計期間において、当半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
(流動資産)
当中間連結会計期間末における流動資産の残高は6,458百万円で、前連結会計年度末に比べ464百万円減少しております。棚卸資産の減少236百万円、電子記録債権の減少185百万円が主な要因であります。
(固定資産)
当中間連結会計期間末における固定資産の残高は3,232百万円で、前連結会計年度末に比べ38百万円減少しております。主な増加要因は、無形固定資産の増加11百万円であり、主な減少要因は、投資その他の資産の減少51百万円であります。
(流動負債)
当中間連結会計期間末における流動負債の残高は5,295百万円で、前連結会計年度末に比べ377百万円減少しております。主な増加要因は、短期借入金の増加1,129百万円であり、主な減少要因は、電子記録債務の減少806百万円、前受金の減少442百万円、未払法人税等の減少136百万円であります。
(固定負債)
当中間連結会計期間末における固定負債の残高は1,236百万円で、前連結会計年度末に比べ70百万円減少しております。長期借入金の減少72百万円が主な要因であります。
(純資産)
当中間連結会計期間末における純資産の残高は3,158百万円で、前連結会計年度末に比べ54百万円減少しております。利益剰余金の減少47百万円が主な要因であります。
当中間連結会計期間におけるわが国経済は、個人消費には足踏みが見られたものの、雇用・所得環境の改善等により、景気は緩やかな回復基調となりました。一方で不動産市場の混乱等による中国経済の減速、ロシア・ウクライナ情勢の長期化、原材料や部材価格、ならびにエネルギー価格の高騰や世界的なインフレの進行に伴う金融引き締め等は継続しており、依然として先行き不透明な状況が続いています。
こうした状況の下、当社グループは新規顧客の開拓や販売力の強化、ならびに製造工程の改善による生産性の向上に積極的に取り組んでまいりました。しかしながら、原材料費をはじめ、人件費や外注加工費の高騰が利益を圧迫したうえ、予定していた売上の一部が翌四半期以降へずれ込んだこともあり、当中間連結会計期間においては、売上高は3,869百万円(前中間連結会計期間比11.5%減)、営業利益は102百万円(前中間連結会計期間比78.0%減)、経常利益は94百万円(前中間連結会計期間比79.6%減)、親会社株主に帰属する中間純利益は47百万円(前中間連結会計期間比85.2%減)となりました。
当社グループは、1工場で工作機械の製造を行い、販売するという単一事業を展開しております。
以下「機種別」に市場動向、販売状況等を補足させていただきます。
国内外の半導体シリコンウエーハ加工用装置の需要が堅調に推移しました。一方で、パワー半導体ウエーハ加工用や自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシンの販売はやや伸び悩みました。加えて、予定していた売上の一部が、翌四半期以降にずれ込んだこともあり、売上高は2,447百万円(前中間連結会計期間比15.2%減)となりました。
ホブ盤では、国内外の釣具関連部品の加工用装置、ならびにロボット・自動倉庫等に使用される各種減速機向歯車の加工用装置の販売は堅調に推移しました。その結果、フライス盤の需要は伸び悩んだものの、売上高はあわせて436百万円(前中間連結会計期間比0.3%増)となりました。
半導体シリコンウエーハやパワー半導体ウエーハ加工用の部品・消耗品の販売が堅調に推移しました。一方で、ハードディスク基板加工用の部品・消耗品は伸び悩み、売上高は985百万円(前中間連結会計期間比6.4%減)となりました。
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ110百万円減少し、905百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
当中間連結会計期間における営業活動の結果支出した資金は906百万円(前中間連結会計期間は145百万円の収入)となりました。
その主な内訳は、仕入債務の減少額828百万円であります。
当中間連結会計期間における投資活動の結果支出した資金は150百万円(前中間連結会計期間は30百万円の支出)となりました。
その主な内訳は、有形固定資産の取得による支出150百万円であります。
当中間連結会計期間における財務活動の結果得られた資金は948百万円(前中間連結会計期間は221百万円の支出)となりました。
その主な内訳は、短期借入れによる収入1,150百万円、配当金の支払額94百万円、長期借入金の返済による支出93百万円であります。
当中間連結会計期間の研究開発費の総額は4百万円であります。
なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当社グループを取り巻く事業環境は、個人消費には足踏みが見られたものの、雇用・所得環境の改善等により、景気は緩やかな回復基調となりました。一方で不動産市場の混乱等による中国経済の減速、ロシア・ウクライナ情勢の長期化、原材料や部材価格、ならびにエネルギー価格の高騰や世界的なインフレの進行に伴う金融引き締め等は継続しており、依然として先行き不透明な状況が続いています。
このような環境下において、当社グループといたしましては、主力製品のラップ盤につきましては、半導体シリコンウエーハ加工用や同サポート基板加工用、SiC(炭化ケイ素)などのパワー半導体新素材加工用、および光学関連部品加工用、自動車部品加工用をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシン等の拡販に引き続き、注力してまいります。
また、ホブ盤につきましても、加工対象物の自動脱着装置付新型ホブ盤等を市場投入し、釣具関連部品、電動工具用歯車、各種減速機向歯車、およびEV向を含む自動車部品加工用等の販売を、引き続きより一層強化してまいります。
当社グループの資本の財源につきましては、利益剰余金を積み上げることにより、株主資本を充実させることを基本としております。また、資本の増強につきましては、事業展開に応じて直接金融等を通じて戦略的かつ機動的に対応することもその手段としては、排除しておりません。
当社グループは、事業運営上必要な流動性を安定的に確保することを基本方針としておりますが、金融上のリスクに対応するため、取引金融機関との間でシンジケーション方式のコミットメントライン契約を締結し、手元流動性を確保しております。
なお、シンジケーション方式のコミットメントライン契約には、財務制限条項が付されておりますが、当中間連結会計期間において財務制限条項に抵触しておりません。詳細につきましては、「第4「経理の状況」 1「中間連結財務諸表」 「注記事項」 「追加情報」」をご参照ください。
当社グループは、従来から取り組んでおります以下の5つの課題につきまして、引き続き、積極的に取り組んでまいります。
① 販売体制およびテクニカルサービス体制の拡充
北米市場、東南アジア市場およびインド市場でのテクニカルサービス体制の構築を含む有力代理店の開拓に引き続き注力中であります。
② お客様のニーズに沿った新製品の開発、および既存製品の改良改善
加工対象物の自動脱着装置付新型ホブ盤および金属部品加工用ファイングラインディングマシンの新型機を市場投入し、新規顧客の開拓に努めてまいります。
③ 海外営業部門・技術部門の人材拡充と営業・生産現場における人材の育成
人材の育成につきましては、SDGsの取組課題として全社的に取組中であります。また、人材の採用につきましても、海外営業部門を中心に拡充中であります。
④ 適正な製品売価への見直し、および原価低減諸施策の実施による収益力の向上
適正な製品売価への見直しにつきましては、原材料費をはじめ、人件費や外注加工費の高騰を踏まえた販売価格への見直しを実施中であります。また、原価低減諸施策につきましても、「工場体質改善活動」の中で、特に「品質向上の強化」をテーマに追加原価の撲滅に積極的に取組中であります。
⑤ 環境への負荷の少ない企業活動を通じた企業価値の向上
環境ISOの活動と、サステナビリティ活動の一環として、SDGsについて全社的に部門ごとの課題を掲げ取組中であり、脱炭素社会の実現に向けた活動を推進中であります。
当中間連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。